詳解機房中央空調維修清洗維護方案（上）

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一、機房環(huán)境設計條件

首先要先說濕度:電腦系統(tǒng)主機運行時，需要大量散熱。原因是計算機中的很多器件都是大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路，這些高度集成的電路器件在運行過程中會產(chǎn)生大量的局部熱量。如果不能及時消除，機柜或電腦室內(nèi)的溫度會迅速升高。溫度過高會劣化電子元器件的性能，縮短其使用壽命；磁盤驅動器、磁帶驅動器等。經(jīng)常由于熱膨脹的影響而失效；會加速絕緣材料的老化、變形和開裂，從而降低絕緣性能；促進熱塑性絕緣材料和潤滑脂軟化，導致故障。

當溫度相對較低時，電容、電感和電阻的參數(shù)會發(fā)生變化，直接影響計算機的穩(wěn)定性。如果室內(nèi)氣溫急劇變化，會引起構件系統(tǒng)內(nèi)應力，引起電氣參數(shù)變化，加速這些構件的機械損傷。

還有，當室內(nèi)濕度過高時，會影響電路系統(tǒng)的電氣性能，使磁盤、磁帶等外圍設備出現(xiàn)讀寫錯誤，造成打印機卡紙等故障。高濕度會使金屬材料容易氧化腐蝕，促進非金屬部件或絕緣材料絕緣強度的減弱和材料的老化變形。

空氣濕度過低會使紙帶、磁帶等記錄介質卷曲變形，造成電腦讀寫錯誤，甚至丟失數(shù)據(jù)，縮短磁盤、磁帶的使用壽命。濕度過低，容易產(chǎn)生靜電，吸收灰塵。如果粘在磁盤和磁帶的讀寫頭上，會造成數(shù)據(jù)錯誤，損壞磁頭。

2.機房灰塵的影響機房空氣潔凈度差會導致一些錄音設備的磁頭、磁盤、磁帶等損壞，如磁盤驅動器、磁帶驅動器等。，影響計算機的允許精度，造成元件短路或接觸不良。

3.噪音的影響機房內(nèi)的環(huán)境噪音過大，會導致機房內(nèi)的工作人員注意力不集中、頭暈目眩、百無聊賴、容易疲勞，影響身心健康，降低工作效率。

4.主機房環(huán)境設計條件

1)室溫和濕度。機房空調溫度的確定是為了保證計算機內(nèi)各部件的工作環(huán)境和冷卻介質的熱容量。機房空調的濕度除了考慮操作人員的舒適性外，還應主要滿足各種設備性能和可靠性的濕度要求。在我國1993年編制的《電子計算機房設計規(guī)范》(GB50174—1993)中，電子計算機房的空調設計參數(shù)是按等級規(guī)定的。

2)電子機房空氣潔凈度。根據(jù)GB50174—1993，在靜態(tài)條件下，主機房的空氣粉塵含量小于18000個大于或等于0.5 μm/升空氣的塵粒。

二.機房空調的特點

機房空調不同于舒適性空調和常規(guī)恒溫恒濕空調，主要有以下特點:

1)設備熱負荷強度高，散熱量大，散濕量小。電子計算機運行過程中，機柜散熱量大且集中。中小型機房熱負荷強度一般在250 ~ 400 W/m2左右。大型機房熱負荷強度將超過400 W/m2。程控交換機房熱負荷強度約為165 ~ 222 W/m2。機房內(nèi)散落的濕氣量很少，主要來自工人和滲入的室外空氣?？偵窳考s為8 ~ 16g/m2。

2)顯熱比高。機房的得熱量主要來自設備運行產(chǎn)生的熱量，顯熱約占總熱量的95%，因此顯熱比(SHR)通常高達0.85 ~ 0.95甚至更高(舒適性空調系統(tǒng)的顯熱比在0.6 ~ 0.7之間)，空氣處理過程接近恒濕冷卻的干式冷卻過程。

3)空調送風焓差小，風量大。由于顯熱大，熱濕比近似無窮大，送風相對濕度小，送風焓差小，風量大。機房空調換氣次數(shù)約為電子機房的20 ~ 40倍；程控交換機房約30-60次/h。

4)濕度應穩(wěn)定。機房不僅要求溫度的波動范圍不能超過規(guī)定的范圍，而且對溫度變化的梯度也有明確的要求，一般小于500C/h，這是由計算機中電子設備的物理特性決定的，否則會直接影響計算機的正常運行。

5)特殊配風。大中型電子計算機和程控開關的散熱量大且集中，因此不僅要對機房進行空調，還要送風、冷卻機柜。冷空氣需要從機柜底部進入，吸熱后的空氣從頂部排出。通常，冷空氣通過活動地板上的出風口進入電腦機柜或SPC機架，使冷空氣自下而上，可以快速有效地冷卻設備。

6)空氣潔凈度高。機房應保持清潔的空調環(huán)境，以方便計算機系統(tǒng)的安全運行，延長設備的使用壽命。

7)全年制冷運行。由于機房熱負荷強度較高，當機箱傳遞的冷量明顯低于機房內(nèi)的發(fā)熱量時，機房在冬季仍需要空調系統(tǒng)進行制冷運行，這在大型計算機系統(tǒng)中較為常見。

8)可靠性高。許多計算機系統(tǒng)，特別是大型計算機系統(tǒng)和程控交換機，每天連續(xù)運行24小時，每年連續(xù)運行365天。所以要求計算機系統(tǒng)具有較高的可靠性，空調系統(tǒng)等其他輔助設備的可靠性也要求有相應的水平。

三.機房空調負荷

機房空調負荷來源:

1.圍護結構的傳熱負荷和太陽輻射熱負荷；

2.機房內(nèi)主機和外部設備或程控交換設備的散熱；

3.照明、人體和新鮮空氣負荷。其中機房設備散熱是主要的。設備的散熱通常按廠家提供的安裝功率計算，或者直接提供相關設備的各種散熱；當一些設備數(shù)據(jù)不完整時，也可以根據(jù)設備實際工作時指示的電流和電壓來計算。

4.機房空調制冷量估算指標在規(guī)劃機房空調方案時，可以用估算指標來估算機房空調制冷量。機房空調冷耗指標可在以下范圍內(nèi)使用:

(1)機房在單層建筑時，空調冷耗290 ~ 350w/m2；

②機房在多層建筑時，空調冷耗175 ~ 290 W/m2。

具體值可以基于計算機房(單層或多層)的建筑布局和計算機房中計算機設備的數(shù)量

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